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浅谈晶振行业对未来发展趋势
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浅谈晶振行业对未来发展趋势

发布时间:2021-12-10 10:14:17

晶振

1、小型化、薄片化和片式化:为了满足手机所代表的轻薄便携产品的要求,水晶封装从传统的裸金属外壳转变为陶瓷封装。TCXO等设备的尺寸要小30到100倍。采用SMD封装的TCXO厚度小于2mm,目前的5×3mm器件可供选择。

2、高精度与高稳定度,无补偿晶体振荡器的总精度也可达±25ppm,VCXO的频率稳定性一般在10~7℃范围内为±20~100ppm,OCXO在相同的温度范围频率稳定性通常为±0.0001至5ppm,VCXO控制在小于±25ppm。

3、低噪声,高频化,在GPS通信系统中不允许抖动,相位噪声是表征振荡??器频率抖动的重要参数。主流OCXO产品的相位噪声性能得到了***的提升。除VCXO外,其他类型的晶体振荡器的输出频率小于200MHz。例如,用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器的频率为650至1700MHz,电源电压为2.2至3.3V,工作电流为8至10mA。

4、低功能,快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一种趋势。电源电压通常为3.3V。许多TCXO和VCXO产品的电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得了突破性进展。例如,日本精工公司生产的VG-2320SCVCXO在±0.1ppm的范围内具有小于4ms的频率稳定时间。振荡开始4ms后,深圳市鸿胜晶电子有限公司生产的SMDTCXO可达到额定值的90%。预热5分钟后,可以实现±0.01ppm的稳定性。


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